FPQ封装集成电路老化测试夹具

FPQ型集成电路老化测试夹具

该系列夹具适用于SOP、FP封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯

产品型号及规格；

FP -16J

主要技术指标；
间距；1.27mm            环境温度；-55℃—+155℃      接触电阻；≤0.01欧      

工作电压；DC500V      弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）