MOS贴片封装集成电路老化测试夹具

贴片封装集成电路老化测试夹具

该系列夹具供贴片封装的集成电路老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。

产品型号及规格；

GLB-14、18   GLB-18  GLB2-18J  

主要技术指标；
间距；1.27mm            环境温度；-55℃—+155℃    接触电阻；≤0.01欧      

工作电压；DC500V      单脚插入力；≤0.2Kg     弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）