IC集成电路老化测试座（DIP封装）

IC老化测试座（DIP封装）

该系列夹具适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯

产品型号及规格；

IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J 、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J

主要技术指标；
间距；2.54mm            环境温度；-55℃—+155℃
接触电阻；≤0.01欧      工作电压；DC500V
单脚插入力；≤0.2Kg     弹片金层厚度；1um镍2um金
插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次