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半导体模块老化测试夹具

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发布时间:2008-12-03
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半导体模块老化测试夹具

该系列夹具适用于C2型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用产品广泛运用于

航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.

产品规格型号:C2

主要技术指标;
适应环境温度;-55—+155   工作电压;DC1200V    探针金层厚度;4umAu:lu(镍金)

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