半导体模块老化测试夹具

半导体模块老化测试夹具

该系列夹具适用于C2型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于

航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.

产品规格型号：C2型

主要技术指标；
适应环境温度；-55℃—+155℃   工作电压；DC1200V    探针金层厚度；4umAu:lu(镍金）